在22日于江阴举行的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上，工信部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰表示，随着政府的高度重视，集成电路产业面临前所未有的机遇。国家一系列政策的相继出台，使封装成为产业发展最快的一环，技术、产值都快速增长。“十三五”期间，工信部将把进一步提升产业集中度作为重点工作，进一步完善封测产业的扶持政策，加强产业链对接和技术研发---
近年来，中国的半导体产业虽然有其政府资金与政策的加持下，有着相当的进展。不过，根据中国商业研究院的最新研究数据显示，2017 年2 月份的中国进口集成电路数量达到248．23 亿个，较2016 年同期成长23．5％。进口金额也达到169．7 亿美元，较2016 年增长30．9％。如此显示，中国半导体市场虽然积极发展自主供应链， 就当前仍旧摆脱不了对国外厂商的依赖，要达到完全自主的目标，还有一段长路要走---
Copyright © 20235822yh银河国际 all rights reserved 粤ICP备16095748号
