针对不同产品，不同 Bond Pad 结构我司开发出对应的铜线、合金线及金线工艺.
For different products and bond pad structure, CPC developed corresponding copper, alloy and gold wire.
铜线（含镀钯铜，金钯铜）规则：
| 焊丝直径（μm) | 普通 | BSOB | 焊盘结构 | 最小顶层金属厚度（μm） | ||
| 最小焊盘尺寸(μm） | 最小焊盘中心距（μm） | 最小焊盘尺寸(μm） | 最小焊盘中心距（μm） | |||
| 18 | 45 | 55 | 50 | 60 |
①第一层和第二层下无器件或电路，厚度要求按一般标准.
②如有器件或电路，顶层金属层厚度需≥1.0um.
|
0.8 |
| 20 | 50 | 60 | 60 | 70 | 0.8 | |
| 23 | 60 | 70 | 65 | 75 | 0.8 | |
| 25 | 70 | 80 | 75 | 85 | 0.8 | |
| 30 | 85 | 100 | / | / | 若焊盘下有器件或电路，顶层金属层厚度需≥3um（铜线&合金线产品） | 1.5 |
| 32 | 90 | 100 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 100 | 135 | / | / | 3 | |
| 42 | 120 | 140 | / | / | 3.5 | |
| 50 | 150 | 170 | / | / | 4 | |
银合金线设计规则：
| 焊丝直径（μm) | 普通 | BSOB | 最小顶层金属厚度（μm） | |||
| 最小焊盘尺寸(μm） | 最小焊盘中心距（μm） | 最小焊盘尺寸(μm） | 最小焊盘中心距（μm） | |||
| 20 | 50 | 60 | 55 | 65 | 0.6 | |
| 23 | 60 | 70 | 65 | 75 | 0.8 | |
| 25 | 65 | 75 | 70 | 80 | 0.8 | |
| 30 | 80 | 90 | / | / | 1.5 | |
| 33 | 85 | 95 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 100 | 135 | / | / | 3 | |
| 42 | 120 | 140 | / | / | 3.5 | |
| 50 | 150 | 170 | / | / | 4 | |
金线设计规则：
| 焊丝直径（μm) | 普通 | BSOB | 最小顶层金属厚度（μm） | |||
| 最小焊盘尺寸(μm） | 最小焊盘中心距（μm） | 最小焊盘尺寸(μm） | 最小焊盘中心距（μm） | |||
| 18 | 40 | 55 | 50 | 60 | 0.4 | |
| 20 | 50 | 65 | 60 | 70 | 0.5 | |
| 23 | 55 | 70 | 65 | 75 | 0.6 | |
| 25 | 60 | 80 | 75 | 85 | 0.8 | |
| 30 | 70 | 80 | / | / | 1 | |
| 32 | 75 | 85 | / | / | 1.5 | |
| 38 | 95 | 115 | / | / | 2 | |
| 42 | 110 | 130 | / | / | 3 | |
| 50 | 130 | 150 | / | / | 3.5 | |
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