2018年中国集成电路产业保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计，2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元，同比增长22.45%。其中，设计业为1791.4亿元，同比增长22.0%；制造业1147.3亿元，同比增长27.6%；封测业1522.8亿元，同比增长19.1%。一些重点产品领域我国取得突破性进展。
12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(ICChina2018)”在上海开幕。工业和信息化部副部长罗文，上海市人民政府副市长吴清，中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学，美国半导体行业协会轮值主席、Marvell公司总裁兼首席执行官MattMurphy出席开幕式并致辞。
2018年11月1日，在今天举行的格芯上海技术研讨会上，赛迪研究院集成电路研究所王世江指出,我国集成电路贸易逆差仍在扩大。2018年1-9月，集成电路进口额2315亿美元，同比增长14.7%，集成电路出口额613亿美元，同比增长8.9%。
4月8日，工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势，总结了2017年工作，部署了2018年主要任务。工业和信息化部党组成员、副部长罗文出席会议并讲话，深圳市人民政府副市长高自民出席会议并致辞，工信部部电子信息司司长刁石京作工作报告。会议由工信部部电子信息司副司长吴胜武主持---
在全球半导体行业稳步增长步调下，加上新科技如人工智能、虚拟现实、物联网大量半导体器件需求扬升，中国本土晶圆厂今明两年将大量开出产能，专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元---
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