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经过两年多时间的市场调研、技术论证及正式的生产准备，2012年初，5822yh银河国际开发出了5822yh银河国际系列的第一款产品：一款新颖的封装形式Qipai8。紧随Qipai8的开发，Qipai16也已经开发成功。Qipai系列的其它产品如Qipai12、Qipai14、Qipai18、Qipai24等等也将按照市场需求情况而不断推出。

Qipai8的开发成功，将对集成电路DIP封装产生重大影响。由于Qipai系列产品满足了轻薄化趋势，同时又具备双列直插封装的优点，它在不久的将来将可能替代大部分的DIP系列封装。

Qipai8也可以被称为5822yh银河国际8，该系列的其它产品也一样，两种叫法都可以。它的塑封体面积只有DIP8的三分之一。下图是Qipai8 /DIP8/SOP8 外形尺寸对比图。

目前该封装形式已经在部分产品中得到了应用。随着对Qipai系列封装推广力度的加大，未来将会有更多产品会选择用Qipai系列封装形式。